電鍍銀工藝流程是將銀鍍層沉積在物體表面的一種工藝。其主要流程包括：準(zhǔn)備工作、清洗、活化、電鍍、清洗、烘干。
首先，準(zhǔn)備工作是對(duì)待鍍物進(jìn)行檢查和處理，確保表面沒有明顯的缺陷或污漬。
接下來，清洗是將待鍍物浸泡在去離子水或特殊清洗溶液中，去除表面的油污和雜質(zhì)，使其表面干凈。
然后，活化是將待鍍物浸泡在活化液中，通過電流的作用去除表面的氧化層，以提高鍍層的附著力。
接著，電鍍是將含有銀離子的電解液中，將待鍍物作為陰，銀作為陽，通過電流的作用使銀離子還原到待鍍物表面形成銀鍍層。
之后，清洗是將鍍完的物體浸泡在去離子水中去除電解液和其他殘留物。
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